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型号规格
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SFS10
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SFS20
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激光波长
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1.064μm
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激光功率
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10W
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20W
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激光重复频率
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20KHz~100KHz
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划片线宽
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≤30μm
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划片速度
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160mm/s
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200mm/s
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划片精度
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±10μm
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工作台幅面
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350mm×350mm
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工作电源
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220V/50Hz/1KVA
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工作台
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双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
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重复定位精度
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±10μm
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•高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑
•免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换
•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单
•控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
•工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率划片速度可达200mm/s
应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
联系人：陶女士
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